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標(biāo)題:應(yīng)對(duì)PCB挑戰(zhàn)的涂覆解決方案 |
簡(jiǎn)介:隨著航空航天、汽車、電器/白色家電、消費(fèi)電子、國(guó)防、工業(yè)控制和醫(yī)療等眾多應(yīng)用領(lǐng)域采用電子控制,電子技術(shù)在今天的產(chǎn)品中的分量不斷增加。由于市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)和嚴(yán)格的安全、質(zhì)量要求,許多應(yīng)用領(lǐng)域都在不斷尋求新的成本效益的電子電路技術(shù),為產(chǎn)品提供更好的可靠性和性能。印刷電路板(PCB)是迄今為止組裝現(xiàn)代電子電路的最常用方法。對(duì)于任何電子電路,印制電路板(PCB)都是互連和封裝的基礎(chǔ)。預(yù)計(jì)全球PCB產(chǎn)業(yè)2017年將達(dá)到939億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率8.1%。據(jù)預(yù)測(cè),智能手機(jī)和觸摸屏平板電腦的需求將迅猛增長(zhǎng)。然而,由于產(chǎn)品具有更多兼容性和更高性能的要求,同時(shí)還要降低生產(chǎn)成本,產(chǎn)業(yè)界面臨著巨大的壓力。PCB設(shè)計(jì)...... [詳細(xì)] |
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