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隨著航空航天、汽車、電器/白色家電、消費(fèi)電子、國(guó)防、工業(yè)控制和醫(yī)療等眾多應(yīng)用領(lǐng)域采用電子控制，電子技術(shù)在今天的產(chǎn)品中的分量不斷增加。
由于市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)和嚴(yán)格的安全、質(zhì)量要求，許多應(yīng)用領(lǐng)域都在不斷尋求新的成本效益的電子電路技術(shù)，為產(chǎn)品提供更好的可靠性和性能。印刷電路板（PCB）是迄今為止組裝現(xiàn)代電子電路的最常用方法。 對(duì)于任何電子電路，印制電路板（PCB）都是互連和封裝的基礎(chǔ)。預(yù)計(jì)全球PCB產(chǎn)業(yè)2017年將達(dá)到939億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率8.1%。據(jù)預(yù)測(cè)，智能手機(jī)和觸摸屏平板電腦的需求將迅猛增長(zhǎng)。然而，由于產(chǎn)品具有更多兼容性和更高性能的要求，同時(shí)還要降低生產(chǎn)成本，產(chǎn)業(yè)界面臨著巨大的壓力。 PCB設(shè)計(jì)師和制造商面臨著更加微型化和復(fù)雜化電路板設(shè)計(jì)和制造的挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)師的任務(wù)是在基板上有限的空間內(nèi)解決復(fù)雜的互連線路相關(guān)的問題，寄生元件、接地方案和信號(hào)解耦等。與設(shè)計(jì)和制造這些基板相關(guān)的其他困難是芯片引腳數(shù)不斷增加、高速串行數(shù)據(jù)流技術(shù)的發(fā)展、總線接口的使用和時(shí)鐘速率高于400 MHz帶來(lái)的不斷升級(jí)需求。 除了上述的復(fù)雜性，PCB制造和組裝者還力求提高印刷電路板的可靠性。提高裸PCB表面處理的功能，保護(hù)銅表面不被氧化，并防范普遍存在的腐蝕，這些一直是行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力。為了應(yīng)對(duì)這些嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，Semblant開發(fā)了納米涂層聚合物和等離子體聚合材料，滿足行業(yè)當(dāng)前和未來(lái)的需求。下面我們將報(bào)道我們涂層膜的一些測(cè)試性能，展示這些薄膜在解決各種印制電路板應(yīng)用中最困難問題的能力。 等離子體聚合是一種表面處理技術(shù)，在等離子體（部分電離的氣體）的影響下形成聚合物材料，等離子體由放電產(chǎn)生。在一般情況下，等離子體聚合物薄膜不超過(guò)幾微米厚，具有如下特征 ： ?高度一致地附著到各種基材上如玻璃、金屬和傳統(tǒng)聚合物。 ?高度致密無(wú)針孔。 ?聚合物薄膜是高度交聯(lián)的。 ?可以容易地制備各級(jí)化學(xué)和物理特性的多層薄膜或薄膜。 ?一步法，與其他常規(guī)的聚合技術(shù)截然相反。 等離子體聚合也非常適合于材料表面功能化。例如，將烴類和碳氟化合物應(yīng)用于等離子體中，可獲得有足夠官能團(tuán)的交聯(lián)聚合物膜?；瘜W(xué)反應(yīng)機(jī)理包括氣相過(guò)程（通過(guò)電子碰撞分解）和薄膜生長(zhǎng)的表面處理過(guò)程（關(guān)聯(lián)）。 對(duì)于工業(yè)應(yīng)用，除了沉積膜的特性外，處理速度（即沉積速率）和加工設(shè)備的通用性，以及向大批量制造的可擴(kuò)展性也是至關(guān)重要的。因此，我們采用了經(jīng)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的設(shè)備，13.56 MHz射頻（RF）電容耦合放電，開發(fā)和商業(yè)化兩類等離子體沉積聚合物薄膜，應(yīng)用于PCB行業(yè)的表面涂飾和敷形涂覆。關(guān)于我們的工藝步驟和設(shè)備安裝/配置細(xì)節(jié)有一篇專門的報(bào)道。 |
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